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Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

SMD-Übertrager Bauform: EE12,6 Übersetzungsverhältnis ü = 1 : 1 Primärspannung Upri : 5 V

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Einfachstes Nachfüllen des Heizungssystems mit Demineralisiertem Wasser nach VDI 2035 inklusive Korrosionsschutz Einfache und sichere Nachfüllung von Heizungskreisläufen Keine Fachkenntnisse erforderlich Erzeugt VE-Wasser nach VDI 2035 mit LIQUIPURE Mischbettharz Optimaler Ablagerungs- und Korrosionsschutz Baut vorhandene Ablagerungen schonend ab Kontrolle des Verbrauchszustands über Farbwechsel-Indikator Unkomplizierte Handhabung mit austauschbaren Patronen Problemloser Anschluss über Gardena-Stecker

Bei uns kommt zusammen, was zusammen gehört. Aus scheinbar unlösbaren Problemen werden lösbare Verbindungen: Dafür sorgt unsere starke Fügetechnik-Mannschaft. Oftmals sind diese Fügeverfahren auch Teil von größeren Kundenaufträgen, beispielsweise, wenn es um den Behälterbau geht. Sie möchten erfahren, welche Technik für Ihr Projekt am ehesten in Frage kommt? Melden Sie sich bei uns und lassen Sie sich beraten. Diese Techniken wenden unsere Mitarbeiter für Ihren Auftrag an: Hartlöten Vakuumlöten WIG-Schweißen MAG-Schweißen Laserschweißen Made in Germany 4.000 m² 56 Maschinen 99 Mitarbeitende LEISTUNGS- UND FERTIGUNGSSPEKTRUM Wir bieten Ihnen ein breit aufgestelltes Leistungs- und Fertigungsspektrum. Wir produzieren überwiegend Präzisionsmaschinenbauteile nach Kundenwunsch. Prototypenteile, O-Serien, Klein-, Mittel- bis Großserien und mechanische Baugruppen sind die Hauptprodukte unseres Unternehmens. Von uns werden Materialien wie Stahle (u.a. Edelstahl, Werkzeugstahl), Aluminium, Messing, Bronze sowie Sonderwerkstoffe (Molybdän, Wolfram und Inconel) bearbeitet. Sehen Sie hier unsere Maschinenliste ein. www.mbs-cnc.de/maschinenpark/ Unser Daily Business: 5-Achs Simultanfräsen 3-&4-Achs CNC Fräsen CNC-Drehen Draht- und Senkerodieren Flach- und Rundschleifen Baugruppenmontage Werkzeugbau WIG & MAG Schweißen Laser-& Elektrodenstrahlschweißen Hart- und Weichlöten / Vakuumlöten Oberflächen Reinigung Fräsen: X=2.000mm Y=1.200mm Z=1.400mm Drehen: Ø=800mm L=1.400mm Z=420mm Draht- & Senkerosion: X=500mm Y=350mm Z=426mm Flach- & Rundschleifen: X=1.000mm Ø=350mm Y=500mm L=1.000mm Z=300mm

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

CO2 Laser werden zum Schneiden, Perforieren oder Gravieren von dünnen, organischen Materialien wie beispielsweise Holz, Textilien oder Kunststoffen verwendet. Neben den Festkörperlasern zählen CO2-Laser zu den leistungsstärksten und am häufigsten industriell eingesetzten Lasern. CO2-Laser sind effizient und kostengünstig, weshalb sie vor allem in der industriellen Materialbearbeitung eingesetzt werden. Mit den Co2 Lasern von Systemtechnik Hölzer gelingen die Beschriftungen auf verschiedensten Materialien. z.B. Holz, Leder, Pflanzenblätter, Obst, Gemüse, Kunststoffe (thermoplastische, auch faserverstärkte Kunststoffe), Textilien, Pappe, Metall, Acryl, Plexiglas. Entscheidend sind Laserleistung, Strahlquelle und Wellenlänge . Je nach Einsatzgebiet und Bedarf bieten wir flexible Stand-Alone Maschinen, Inline-Maschinen zur Taktzeit-Optimierung und OEM-Lasersystem zur Integration. • CO2 Laser 30W (optional 60W) • Laserklasse 1 • Wellenlänge 10640nm • Markierfeldgröße 200 x 200mm (optional bis 300 x 300mm) • Markiersoftware EZCAD • max. Bauteilhöhe ca. 400mm • Elektrisch verstellbare Z-Achse (Einstellung Arbeitsebene) • Aluprofilgestell • Anschluss 230V • Luftgekühlt • Laptop inkl. Halterung mit Betriebssystem Windows • Türbreite ca. 720 mm x 430mm • Maße: ca. 1300 x 800 x 1930mm (LxBxH) • Gewicht: ca. 130 Kg Laser-Beschriftungen, Lasergravuren, Laser-Lohnbeschriftung, Beschriftungen, Industriegravuren, Laserbearbeitung, Schilder, Edelstahlgravuren, Typenschilder, Gravierbetriebe, Industrieschilder, Gravurschilder aus Aluminium, Beschriftung von Industrieteilen, Aluminiumschilder, Gravuren, technische Beschriftung von Kunststoffteilen, Gravuren in Plexiglas, Laser-Beschriftungssysteme Metallschilder, Holzgravuren, Folienbeschriftungen, Frontplattenbeschriftungen, Schilder in Sonderanfertigung, Schilder aus Acrylglas, Laserbearbeitung von Kunststoffen, CNC-Gravierbetriebe CNC-Laserschneiden, Laser, Fahrzeugbeschriftungen, CNC-Fräsarbeiten, Maschinengravuren Folienschilder, Laser-Feinbearbeitung, Werbeartikel, Laser-Markierungssysteme, Laser-Blechbearbeitung, Laser-Feinschneidteile, Buchstaben-Laserschneiden, Laser-Systeme, Laser-Bearbeitungsanlagen, Aluminiumgravur, Barcodelösungen, Beschriftungslaser, Edelstahlgravur, Faserlaser, Co2 Laser, Faserlaserbeschrifter, Industriegravur, Industrielaser, Laserbearbeitung, Laserbearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitungsmaschinen, Laserbearbeitungsanlagen, Laserbeschriftungssysteme, Lasergravuren, Lasermarkiergeräte, Lasermarkiersysteme Laser: Co2 Laser 60 Watt Laserklasse: 1 Markiefeldgröße: 200 x 200 mm Bauteilhöhe: 400 mm Software: EZCAD Gestell: Aluprofilgestell individuell anpaßbar Anschluss: 230 Volt PC: Laptop mit Halterung Windows Türbreite: 720 x 430 mm Maße: 1300 x 800 x 1930mm mm (LxBxH) Gewicht: 130 kg Hilfestellung: Telefonsupport & Teamviewer Gewährleistung: Gewährleistungsverlängerung